มาตรฐานหน่วยความสำหรับใช้งานร่วมกับคอมพิวเตอร์ในปัจจุบันก้าวเข้าสู่ เทคโนโลยี DDR3 อย่างเต็มตัว ทั้งแพลตฟอร์ม Intel (Socket LGA 775, 1156, 1366) และ AMD (Socket AM3) เพื่อให้ระบบโดยรวมมีประสิทธิภาพการทำงานสูงขึ้น เพราะในปัจจุบันซีพียูได้พัฒนาประสิทธิภาพและความเร็วสูงขึ้นไปมากจน เทคโนโลยีหน่วยความแบบ DDR2 นั้น ไม่สามารถที่จะดึงประสิทธิภาพหรือสมรรถนะของซีพียูในยุคปัจจุบันหรืออนาคต ได้เต็มที่อีกต่อไป OCZ FLEX II extreme liquid conuection ที่เราได้รับมาทดสอบจาก เอสเซนตี้ รีซอสเซส จำกัด จัดเป็นเป็นหน่วยความจำคุณภาพสูง รองรับการใช้งานในแบบเอ็กซ์ตรีมโดยเฉพาะ เพราะสามารเลือกใช้ระบบระบายความร้อนแบบ Liquid Cooling ได้ทันที ซึ่งหน่วยความจำรุ่นนี้ได้รับการผลิตออกมาอย่างพิถีพิถันจาก OCZ Technology ซึ่งถือเป็นผู้เชี่ยวชาญในการผลิตหน่วยความจำระดับโลกที่มีชื่อเสียงมายาว นาน โดยเฉพาะกับเหล่านักเล่นเกม หรือผู้ที่ชื่นชอบการโอเวอร์คล๊อกจะต้องรู้จักและคุ้นเคยกับหลายๆ ผลิตภัณฑ์จาก OCZ Technology เป็นอย่างดี คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ OCZ FLEX II PC3 1600 จัดจำหน่ายด้วยรูปแบบแพ็กเกจสวยงามดูหรูหรา น่าใช้งาน ต่างจากแพกเกจหน่วยความจำธรรมดาทั่วๆ ไป เปิดเข้ามาด้านในจะมีภาพกราฟิกการทำงานของระบบระบายความร้อนด้วยน้ำไว้ให้ เข้าใจง่ายๆ สำหรับชุดอุปกรณ์ที่ให้มาพร้อมหน่วยความจำจะมีฟิตติ้งอย่างดีโดยสามารถ เปลี่ยนขนาดให้เข้ากับระบบที่มีอยู่ได้สองขนาดด้วยกันคือขนาด 3/8” หรือ ½” และมีท่อสายยางแบบพิเศษสำหรับใช้งานร่วมกับฟิตติ้งที่ให้มา เพื่อใช้งานได้ครบสมบูรณ์แบบของการระบายความร้อน OCZ FLEX II PC3 1600 XLC Series PN: OCZ3FXT20002GK คือรหัสที่ปรากฏอยู่บนหน่วยความจำทั้งสอง โดยทำงานในแบบ Dual Channel เพื่อเพิ่มแบนวิดท์ในการส่งถ่ายข้อมูลภายในให้มีความเร็วสูงกว่ารูปแบบการทำ งาน Single Channel ถึง 2 เท่าเลยทีเดียว และออกแบบให้ใช้งานทั้งแพลตฟอร์ม Intel และ AMD OCZ FLEX II PC3 1600 มีความจุขนาด 2GB หรือ 1GB ต่อโมดูล ทำงานในแบบ Dual Channel เลือกใช้ชิพหน่วยความจำคุณภาพสูงมาใช้งานทั้งหมด 8 ชิพ ต่อโมดูล ค่า Timing ที่ปรากฏบนหน่วยความจำคือ CL 8-8-8@1.9v หมายความว่าหากเราต้องการให้หน่วยความจำรุ่นนี้มีประสิทธิภาพตามสเปกที่ระบุ ไว้ต้องทำการปรับค่าในไบออส หรือซอฟต์แวร์ของเมนบอร์ดที่จะใช้ร่วมด้วย เพราะหากใช้งานแบบ Auto หน่วยความจำจะทำงานที่ความเร็ว 1333MHz (1.5v) ชุดระบายความร้อนนับเป็นจุดเด่น และจุดเรียกร้องความสนใจได้มากทีเดียว เพราะ OCZ technology ออกแบบมาเป็นอย่างดี รองรับการระบายความร้อนทั้งระบบอากาศ และระบบน้ำ (Liquid Cooling) โดยการใช้ซิ้งก์อลูมิเนียมสำหรับนำความร้อนจากชิพหน่วยความจำประกบติดทั้ง สองด้าน และมีครีบระบายความร้อนจำนวนมากที่ด้านบนเพื่อถ่ายเทความร้อนกับอากาศที่ เย็นกว่า ส่วนการระบายความร้อนด้วยน้ำนั้นจะมีฟิตติ้งติดตั้งไว้ด้านละ 2 ชุด และมีท่อทางเดินน้ำอยู่ภายในซิงก์อลูมิเนียม ซึ่งดูแล้วมีความสวยงามมากทีเดียว ผลการทดสอบ เรามีเวลาทดสอบหน่วยความจำ OCZ FLEX II PC3 1600 เป็นเวลานาน โดยใช้งานร่วมกับแพลตฟอร์ม Intel (Socket LGA 775, 1156) และ AMD (Socket AM3) ระบบระบายความร้อนเลือกใช้ทั้งสองแบบคือพัดลมขนาด 8 เซนติเมตร และระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ จากการใช้งานและทำการโอเวอร์คล๊อกเพื่อเล่นเกมและเทสประสิทธิภาพของหน่วย ความจำรุ่นนี้ พบว่า OCZ FLEX II PC3 1600 รหัส PN: OCZ3FXT20002GK นั้นเหมาะกับแพลตฟอร์ม Intel มากกว่า เพราะในการทดสอบใช้งานร่วมกับซีพียู AM3 (AMD Sempron LE140, Athlon II 620) นั้นจะมีปัญหากับความเร็วที่เกิน Bus 1600MHz และไม่สามารถใช้งานได้เสถียรเท่าที่ควรและติดตั้งบนสล๊อตหน่วยที่ใกล้กันได้ เพราะชุดระบายความร้อนมีขนาดที่หนาเกินไปนั้นเอง แต่หากใช้งานที่ความเร็วไม่เกิน Bus 1600MHz ก็จะไม่พบปัญหาใดๆ และสามารถใช้งานได้ตามปกติ สำหรับแพลตฟอร์ม Intel (Socket LGA 775, 1156) นั้นกลับทำออกมาได้ดี สามารถทำงานที่ระดับ Bus 1800MHz ได้สบาย (CL9-9-9-24@2.10v) และสามารถพาซีพียู Intel Core i5-750 ไปที่ความเร็ว 4.3GHz ได้สบาย และใช้งาน เล่นเกมได้เป็นปกติ และไม่พบปัญหาใดๆ จากการใช้งานตลอดการทดสอบที่ยาวนาน BuyCOMs Say: เป็นหน่วยความจำประสิทธิภาพสูง เหมาะสำหรับใช้งานบนแพลตฟอร์ม Intel เว็บไซต์ www.ascenti.co.th |
วันอาทิตย์ที่ 29 กรกฎาคม พ.ศ. 2555
OCZ FLEX II PC3 1600 หน่วยความจำสำหรับการโอเวอร์คล๊อก
สมัครสมาชิก:
ส่งความคิดเห็น (Atom)
ไม่มีความคิดเห็น:
แสดงความคิดเห็น